Samsung Galaxy S7 может получить тепловую трубку

Несколько месяцев назад, после того, как широкой публике стали известны все характеристики Snapdragon 820, стали ходить слухи о наличии проблем с перегревом чипсета. Несмотря на то, что специалисты Qualcomm это отрицают, скептиков не убавилось.

Теперь из Азии пришла информация о возможной интеграции в Galaxy S7 тепловой трубки. Точный ответ компания даст в конце года. В любом случае, это будет не первый смартфон с подобным решением: чтобы минимизировать проблемы перегрева процессора Snapdragon 810, тепловая трубка была использована в Sony Xperia Z5 Premium, Xiaomi Mi Note Pro и OnePlus 2.

Перегрев чипсета может негативно сказаться на производительности аппарата: чем эффективнее устроена система охлаждения, тем выше производительность гаджета.

По неофициальным данным, Galaxy S7 выйдет в двух модификациях: с чипсетом Exynos 8890 и Snapdragon 820.

© СОТОВИК